SUPPORT DE TÊTE D'ADCPM8017 FUJI CP7 CP733 CP742 CP743

SUPPORT ORIGINAL ADCPM8017 DE TÊTE DE FUJI CP7 CP733 CP742 CP743 DE PIÈCES DE RECHANGE DE MACHINE DE SMT

Caractéristiques :

Détails :

Capacité d'approvisionnement :

Fournissez toutes les pièces nouvelles et utilisées originales de FUJI au bon prix :

• BEC 5G SIMPLE de FUJI ABHPN6855 QP-2
• ENSEMBLE S-R30F-050G-270 QP DE BEC DE FUJI ABHPN6858
• ENSEMBLE S-R30F-080G-270 QP DE BEC DE FUJI ABHPN6890
• ENSEMBLE S-R30F-080G-270 QP DE BEC DE FUJI ABHPN6891
• ENSEMBLE S-R30F-080G-270 QP DE BEC DE FUJI ABHPN6893
• BEC 8G SIMPLE de FUJI ABHPN6895 QP-2
• TYPE DE L'ENSEMBLE S-R30F-013-270 DE BEC DE FUJI ABHPN6910 NOUVEAU
• TYPE DE L'ENSEMBLE S-R30F-018-270 DE BEC DE FUJI ABHPN6920 NOUVEAU
• BEC S-R30F-010-270 de FUJI ABHPN8010 ABHPN-6210 au BEC Nozzl
• BEC S-R30F-018-270 DE FUJI ABHPN8030 À ABHPN-6230
• BEC S-R30F-025G-270 DE FUJI ABHPN8050 À ABHPN-6710
• BEC S-R30F-200-270 de FUJI ABHPN8110 ABHPN-6300 au BEC Nozzl
• BEC DE L'ENSEMBLE S-R30B-010-270 DE BEC DE FUJI ABHPN8130
• BEC DE L'ENSEMBLE S-R30B-025-270 DE BEC DE FUJI ABHPN8160
• BEC DE L'ENSEMBLE S-R30B-025-270 DE BEC DE FUJI ABHPN8164
• BEC DE L'ENSEMBLE I-S12B-007-100 DE BEC DE FUJI ABHPN8510
• TYPE D'INDEX DE BEC DE FUJI ABHPN8512 QP (I-12B-007-100) I-S12B-00
• BEC DE L'ENSEMBLE I-S12B-010-100 DE BEC DE FUJI ABHPN8520
• TYPE D'INDEX DE BEC DE FUJI ABHPN8522 QP (I-12B-010-100) I-S12B-01
• BEC DE L'ENSEMBLE I-S12B-013-100 DE BEC DE FUJI ABHPN8530

Avantage de SMT :
La technologie extérieure de bâti, le SMT et ses dispositifs extérieurs associés de bâti, SMDS accélèrent considérablement l'ensemble de carte PCB comme composants montent simplement sur le conseil.
Regardez à l'intérieur de n'importe quel morceau de matériel électronique de nos jours commercialement fait et il est rempli de dispositifs minutieux. Plutôt qu'en utilisant les composants traditionnels avec des avances de fil comme ceux qui peuvent être employés pour la construction et les kits à la maison, ces composants sont montés sur la surface des conseils et beaucoup sont minuscules dans la taille.

1. Bonne représentation mécanique dans des conditions de choc et de vibration (partiellement devant abaisser de masse, et partiellement en raison de moins de cantilevering)

2. Résistance et inductance inférieures à la connexion ; par conséquent, moins effets non désirés de signal de rf et meilleure et plus prévisible représentation à haute fréquence.

3. Une meilleure interprétation d'EMC (émissions rayonnées inférieures) due au secteur plus petit de boucle de rayonnement (en raison du paquet plus petit) et à la peu d'inductance d'avance.

4. Moins trous doivent être forés. (Le perçage PCBs est long et cher.)

5. Coût initial et période inférieurs de l'établissement pour la production en série, utilisant l'équipement automatisé.

Pièces relatives :